中文
English
新聞中心
人才招聘
聯(lián)系我們
上海大芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年6月15日,總部位于中國(guó)的硅谷——張江科學(xué)城。公司專(zhuān)注于3D SWIR LiDAR芯片的開(kāi)發(fā)。產(chǎn)品包括BSI面陣LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面陣LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm銦鎵砷堆疊封裝LiDAR芯片等,產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板、AR眼鏡、自動(dòng)駕駛、元宇宙、車(chē)載夜視輔助駕駛等各類(lèi)應(yīng)用。
博白县 | 忻城县 | 咸阳市 | 古丈县 | 万荣县 | 怀化市 |
张家港市 | 重庆市 | 万源市 | 九龙坡区 | 平遥县 | 松桃 |
临西县 | 秦皇岛市 | 英吉沙县 | 城固县 | 克东县 | 彭阳县 |